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米乐app:瑞荣自动化请求顶升组织以及涂胶体系专利避免了半导体基片产生形变的现象

来源:米乐app    发布时间:2026-01-09 19:42:06

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  国家知识产权局信息数据显现,深圳市瑞荣自动化有限公司请求一项名为“顶升组织以及涂胶体系”的专利,公开号CN 121054560 A,请求日期为2025年7月。专利摘要显现,一种应用于涂胶体系中的顶升组织,包含顶针组件以及驱动顶针组件上下移动的动力部件,顶针组件的顶部有载置半导体基片的放置位,该放置位能够有显着效果地地支撑半导体基片,其间,动力部件驱动顶针组件从榜首高度方位上升移动至第二高度方位,以使放置位接纳机械手转运的半导体基片;动力部件驱动顶针组件从第二高度方位下降移动至榜首高度方位,以将放置位上的半导体基片平稳地放置于渠道上;经过动力部件驱动放置位上升至第二高度方位以接纳半导体基片、下降至榜首高度方位以将半导体基片放置于渠道上,自动化程度高,避免了半导体基片产生形变的现象。

  天眼查资料显现,深圳市瑞荣自动化有限公司,成立于2019年,坐落深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析,深圳市瑞荣自动化有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目1次,产业线条,此外企业还具有行政许可8个。

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